PROFILING

Tempco - Appareils en location

PROFILING 

Thermische profileringsoplossingen.

In welke toepassingsgebieden vind je de temperatuurlogger DataPaq terug :

1. Warmtebehandelingsprocessen (metalen, legeringen)

  • Temperatuurprofilering binnen ovens: meten van kern- en oppervlaktemperaturen door het hele proces (verwarming, vasthouden, afkoeling).
  • Vacuum-, atmosferische of gecontroleerde gasomgevingen in carbureren, nitreren, annealing, temperen, hardingen.
  • Temperatuuruniformiteitsmetingen (TUS – Temperature Uniformity Surveys) om te verifiëren dat de ovenconsistentie binnen toleranties valt.
  • Thermische cycli tijdens sinteren of diffusion bonding.

 2. Coating-, verf- en poederverwerking

  • Curing (uitharden) van coatings, lakken of poedercoats waarin temperatuur nauw gevolgd moet worden.
  • Verhittingsovens in de automotive of onderdelenproductie (e.g. carrosserie, componenten) waar temperatuurprofielen nauw zijn voorgeschreven.
  • E-coat processen, pre-heatings, droging.

 3. Glasproductie en glasveredeling

  • Temperatuurprofielen in glasversterkende ovens, gehardings- en buigprocessen.
  • Controle van spanningen in glas tijdens opwarming/afkoeling.

 4. Keramiek, keramische processen en vuurvaste toepassingen

  • Bakovens, sinterprocessen, keramiekfabricage.
  • Temperatuursprofilering in procescycli die hoge temperaturen bereiken.

 5. Elektronica en soldeerprocessen

  • Profilering van reflow- en soldeerprocessen op printplaten.
  • Validatie van temperatuurverloop op componentniveau.

 6. Voedsel-, farmaceutische processen (hittebehandeling, droging, sterilisatie)

  • Temperatuurmonitoring in ovens of droogtunnels.
  • Validatie van steriliseringscycli (indien het toepassingsbereik van de sensor compatibel is met het proces).

 

Thermische profileringsoplossingen.

In welke toepassingsgebieden vind je de temperatuurlogger DataPaq terug :

1. Warmtebehandelingsprocessen (metalen, legeringen)

  • Temperatuurprofilering binnen ovens: meten van kern- en oppervlaktemperaturen door het hele proces (verwarming, vasthouden, afkoeling).
  • Vacuum-, atmosferische of gecontroleerde gasomgevingen in carbureren, nitreren, annealing, temperen, hardingen.
  • Temperatuuruniformiteitsmetingen (TUS – Temperature Uniformity Surveys) om te verifiëren dat de ovenconsistentie binnen toleranties valt.
  • Thermische cycli tijdens sinteren of diffusion bonding.

 2. Coating-, verf- en poederverwerking

  • Curing (uitharden) van coatings, lakken of poedercoats waarin temperatuur nauw gevolgd moet worden.
  • Verhittingsovens in de automotive of onderdelenproductie (e.g. carrosserie, componenten) waar temperatuurprofielen nauw zijn voorgeschreven.
  • E-coat processen, pre-heatings, droging.

 3. Glasproductie en glasveredeling

  • Temperatuurprofielen in glasversterkende ovens, gehardings- en buigprocessen.
  • Controle van spanningen in glas tijdens opwarming/afkoeling.

 4. Keramiek, keramische processen en vuurvaste toepassingen

  • Bakovens, sinterprocessen, keramiekfabricage.
  • Temperatuursprofilering in procescycli die hoge temperaturen bereiken.

 5. Elektronica en soldeerprocessen

  • Profilering van reflow- en soldeerprocessen op printplaten.
  • Validatie van temperatuurverloop op componentniveau.

 6. Voedsel-, farmaceutische processen (hittebehandeling, droging, sterilisatie)

  • Temperatuurmonitoring in ovens of droogtunnels.
  • Validatie van steriliseringscycli (indien het toepassingsbereik van de sensor compatibel is met het proces).

 

Meer
Toont 1 - 6 van de 6 items
  • Comprehensive thermal profiles for applications such as powder coating, paint curing, component supply and OEM general paint, powder paint and e-coat paint applications up to 400°C.

  • Designed for the long process durations typical in the ceramics industry, the Datapaq Kiln Tracker System enables you to get accurate in-process product core and surface temperature profiles from within the product passing through the kilns in real time.

  • Designed for the metallurgical industries, for the most robust and sophisticated furnace profiling systems.

  • Designed specifically for photovoltaic (PV) manufacturing, including applications such as contact fusing, contact drying, solar cell anti-reflective coating, lamination and other thin film processes.

  • Temperature monitoring of all wave soldering applications – including wave, reflow, vapor, selective or rework soldering stations – in real time. Ideal for electronic production and semiconductor applications

  • Designed to measure and record accurate product and environment temperatures and provide reliable and accurate HACCP process validation. It is the ideal solution for demanding food processing applications.

Toont 1 - 6 van de 6 items